مدیریت آمار و فناوری اطلاعات

با اعلان اینتل و توشیبا باید منتظر باشیم تا SSDها و حافظه‌های فلش به زودی ارزان‌تر و جادارتر شوند. هر دو شرکت از چیپ‌ست‌های حافظه "3D NAND" جدیدی رونمایی کرده‌اند که به صورت لایه لایه تجمیع می‌شوند و برخلاف چیپ‌‌ست‌های تک صفحه‌ای فعلی، داده‌ بیشتری در خود جای می‌دهند. توشیبا می‌گوید که اولین NAND چهل و هشت لایه‌ای دنیا را ساخته است که ثمر آن یک چیپ‌ست 16 گیگابایتی با سرعت و اتکاپذیری بالاتر است. این شرکت ژاپنی خود مخترع حافظه فلش است و کوچک‌ترین سلول‌های NAND دنیا با فناوری ساخت 15 نانومتری را در اختیار دارد. توشیبا در حال ارائه نمونه‌های مهندسی به شرکت‌ها است اما محصولاتی با این چیپ‌ست تا یک سال دیگر به بازار نخواهند آمد.

همزمان اینتل و شریکش Micron اعلام کرده‌اند که مشغول ساخت چیپ‌ست NAND سی و دو لایه‌ای هستند و همین امسال در ساخت SSD استفاده می‌شوند. حجم نمونه‌های موجود حافظه NAND آن‌ها 32 گیگابایت است و نسخه 48 گیگابایتی آن به زودی ارائه می‌شود. میکرون می‌گوید می‌توان از این چیپ‌‌ست‌ها در ساخت SSDهای M.2 PCIe به اندازه یک آدامس و تا ظرفیت 3.5 ترابایت استفاده کرد، یا SSD‌های 2.5 اینچی با ظرفیت 10 ترابایت ساخت. این یعنی توشیبا و اینتل/میکرون با استفاده از این چیپ‌ست به زودی وارد رقابتی سخت‌تر با سامسونگ خواهند شد که درحال استفاده از فناوری 3D NAND است. نتیجه این رقابت به نفع مشتری‌ها است. SSDهایی با ظرفیت بالاتر و قیمتی ارزان‌تر دنیا را برای هارد‌دیسک‌ها جهنم خواهند کرد.